Світлодіоди SMD & COB & GOB Хто стане технологією, що веде на тренд?
З моменту розвитку індустрії світлодіодних дисплеїв один за одним з’являлися різноманітні процеси виробництва та пакування за технологією упаковки з малим кроком.
Від попередньої технології упаковки DIP до технології упаковки SMD, до появи технології упаковки COB і, нарешті, до появиТехнологія GOB.
Технологія SMD упаковки
Технологія світлодіодного дисплея SMD
SMD - це абревіатура Surface Mounted Devices.Світлодіодні вироби, інкапсульовані за технологією поверхневого монтажу (SMD), інкапсулюють чашки ламп, кронштейни, пластини, провода, епоксидну смолу та інші матеріали в кульки ламп різних специфікацій.Використовуйте високошвидкісну машину для розміщення, щоб спаяти кульки лампи на друкованій платі за допомогою високотемпературного паяння оплавленням, щоб виготовити дисплеї з різним кроком.
Технологія SMD LED
SMD невеликий відстань, як правило, викриває кульки світлодіодної лампи або використовує маску.Завдяки зрілій та стабільній технології, низькій вартості виробництва, хорошому розсіюванню тепла та зручному обслуговуванню, він також займає велику частку на ринку світлодіодних застосувань.
Основний світлодіодний дисплей SMD, який використовується для зовнішнього фіксованого світлодіодного рекламного щита.
Технологія упаковки COB
Світлодіодний дисплей COB
Повна назва технології упаковки COB — Chips on Board, це технологія для вирішення проблеми світлодіодного розсіювання тепла.У порівнянні з вбудованим і SMD, він характеризується економією місця, спрощенням операцій пакування та ефективними методами керування температурою.
Технологія COB LED
Оголена мікросхема приклеюється до з’єднувальної підкладки за допомогою провідного або непровідного клею, а потім виконується з’єднання проводів для реалізації її електричного з’єднання.Якщо оголений чіп піддається безпосередньому впливу повітря, він чутливий до забруднення або техногенних пошкоджень, які впливають або руйнують функцію чіпа, тому чіп і з’єднувальні дроти закриваються клеєм.Люди також називають цей тип інкапсуляції м’якою інкапсуляцією.Він має певні переваги щодо ефективності виробництва, низького теплового опору, якості світла, застосування та вартості.
SMD-VS-COB-LED-дисплей
Основний світлодіодний дисплей COB, який використовується в приміщеннях і на невеликій площі з енергоефективним світлодіодним екраном.
Технологічний процес GOB
Світлодіодний дисплей GOB
Як ми всі знаємо, три основні технології упаковки DIP, SMD і COB наразі пов’язані з технологією рівня світлодіодних чіпів, а GOB не передбачає захисту світлодіодних чіпів, але на дисплеї SMD, пристрої SMD. Це свого роду захисна технологія, коли ніжка PIN кронштейна заповнена клеєм.
GOB - це абревіатура від Glue on board.Це технологія вирішення проблеми захисту світлодіодних ламп.У ньому використовується новий передовий прозорий матеріал для упаковки підкладки та його світлодіодного пакувального блоку для створення ефективного захисту.Матеріал не тільки має надвисоку прозорість, але також має надвисоку теплопровідність.Маленький крок GOB може адаптуватися до будь-якого суворого середовища, реалізуючи характеристики справжньої вологостійкості, водонепроникності, пилонепроникності, захисту від зіткнень та захисту від ультрафіолету.
У порівнянні з традиційним світлодіодним дисплеєм SMD, він має високий рівень захисту, вологостійкість, водонепроникність, захист від зіткнень, захист від ультрафіолетового випромінювання, і його можна використовувати в більш суворих умовах, щоб уникнути глухого світла великої площі та падіння світла.
У порівнянні з COB його характеристиками є простіше обслуговування, нижча вартість обслуговування, більший кут огляду, горизонтальний кут огляду, а вертикальний кут огляду може досягати 180 градусів, що може вирішити проблему нездатності COB змішувати світло, серйозну модульність, поділ кольорів, погана рівність поверхні тощо.
Основний GOB використовується на внутрішньому світлодіодному плакатному дисплеї цифрового рекламного екрана.
Етапи виробництва нових продуктів серії GOB приблизно поділяються на 3 етапи:
1. Вибирайте матеріали найкращої якості, кульки для ламп, високоякісні щіткові інтегральні рішення та високоякісні світлодіодні чіпи.
2. Після того, як виріб зібрано, він витримується протягом 72 годин перед заливкою GOB, а лампа перевіряється.
3. Після заливання GOB витримуйте ще 24 години для підтвердження якості продукту.
У конкурсі технології світлодіодної упаковки малого кроку, упаковки SMD, технології упаковки COB і технології GOB.Що стосується того, хто з трьох може виграти змагання, це залежить від передових технологій і визнання ринку.Хто остаточний переможець, почекаємо і побачимо.
Час публікації: 23 листопада 2021 р